Gekko

『Gekko』とは、NINTENDO GAMECUBEの部品の名称である。

概要

IBM製のPowerPC 750CLベースのMPUで、製造プロセスは180nmの銅配線技術で製造されている。

名称は月の光を表す「月光」から採用されており、NINTENDO GAMECUBEを意味する「ドルフィン」のLSI「Flipper」がGekkoに輝く様を示している。

本MPUの開発に伴い任天堂とIBMは10億ドルに上る提携を行っており、GAMECUBEディスクの小ささと相まって「8cmディスク」を採用したゲームボーイ3が開発されるのではないかと言う噂がなされた。

次世代機であるWiiにはNINTENDO GAMECUBE互換があるため、CPUはGekkoプロセッサを強化したBroadwayが採用されている。

スペック

• 製造プロセス

0.18nm 銅配線技術

• 動作周波数

485MHz

• CPU性能

1125DMips（Dhrystone2.1）

• 内部データ精度

32bit 整数 ＆ 64bit 浮動小数点

• 外部バス バンド幅

1.3GB/秒（ピーク）

32bitアドレス、64bitデータバス 162MHz

• 内部キャッシュ

L1: 命令32KB、データ32KB (8way)

関連項目

• NINTENDO GAMECUBE
• Broadway

関連サイト

• 任天堂株式会社
• IBM